Les résultats du troisième trimestre publiés le 29 octobre 2026 par Samsung opposent deux trajectoires : les semi-conducteurs portent les bénéfices, tandis que les appareils enregistrent des pertes. [1]
Un bénéfice concentré dans les composantsDevice Solutions, la division des semi-conducteurs, affiche 106 500 milliards de wons de bénéfice opérationnel. Device eXperience, qui rassemble notamment les produits finis, perd 800 milliards. [1]
Des ventes en hausse ne garantissent pas une meilleure rentabilité quand les coûts augmentent. Pour comprendre la trajectoire du groupe, il faut donc distinguer ses métiers.
Pourquoi la mémoire compte autant pour l’IA
La mémoire HBM, pour High Bandwidth Memory ou mémoire à grande bande passante, repose sur plusieurs puces empilées. Des connexions verticales, appelées TSV, relient ces couches à travers le silicium. Cette organisation augmente la quantité de données qui peuvent circuler simultanément, tout en limitant la surface occupée. La bande passante désigne ce débit ; elle se distingue de la capacité, qui mesure la quantité de données conservée. [2]Dans les systèmes d’intelligence artificielle, cette mémoire accompagne les accélérateurs de calcul. L’empilement permet d’augmenter la capacité, mais ajoute des difficultés de fabrication et de gestion de la chaleur. Une génération plus performante n’est donc pas seulement une question de nombre de puces : leur intégration et leur refroidissement comptent également. [2]
Samsung invoque la demande de l’IA et des serveurs, une offre contrainte et des prix en hausse. Le groupe signale la progression des ventes de HBM4 et de SSD pour serveurs. [1]Des perspectives qui restent à confirmerSamsung prévoit une demande de mémoire supérieure à l’offre en 2027. Cette estimation reste à confirmer. [1]Le redressement éventuel des appareils indiquera si l’amélioration dépasse les composants.
Sources
[1] Samsung Electronics — Résultats du troisième trimestre 2026, 29 octobre 2026. Consulté le 30 octobre 2026.[2] Samsung Semiconductor — Comprendre la mémoire HBM, documentation technique sans date affichée. Consultée le 30 octobre 2026.
Photographie d’illustration : SSD Samsung 990 PRO 4 To, photographié le 19 décembre 2024 ; ce modèle grand public ne représente pas les mémoires HBM ni les SSD de serveurs cités. © Dinkun Chen, via Wikimedia Commons — Photo originale — Licence CC BY-SA 4.0. Version réduite à 1 280 × 861 pixels, sans recadrage.
